【轉知】國立清華大學「2026半導體AI科學營」〈免費優質營隊〉
活動期間：115年7月27日至7月31日
活動費用：免費〈含餐食、住宿及保險〉
報名期限：115年3月31日
報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/
活動期間：115年7月27日至7月31日
活動費用：免費〈含餐食、住宿及保險〉
報名期限：115年3月31日
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